Este producto Resi9 MP es una base de carcasa para montaje empotrado. Está diseñado para un gabinete con 1 fila de 18 módulos de 18mm y sin bornero. Está destinado a instalaciones nuevas o renovadas en residencias. Las dimensiones son (An.) 378mm x (Alt.) 228mm x (Prof.) 98mm. La profundidad de incrustación es de 80mm. Este producto cumple con las normas IEC 60695-2-11 y EN 50102. El grado de protección es IK07. El material es un tecnoplástico resistente al fuego y al calor anormal de hasta 650 °C. La temperatura de funcionamiento es de -25°C a 60°C.